Last Updated on 07/14/2024 by rromruns
ภาพโครงสร้างภายในชิป Intel Arrow Lake ตัวใหม่ที่กำลังจะมาหลุดออกมาให้ดูกันเพิ่มเติมแล้ว มีแผ่นไทล์ทั้งหมด 4 แผ่น ในแพ็กเกจแบบ semi-chiplet
สถาปัตยกรรมชิปใหม่ Intel Arrow Lake จะแตกต่างไปจากของเดิมอย่าง Lunar Lake หลายส่วนด้วยกัน ซึ่งจะเน้นเรื่องประสิทธิภาพมาแบบเน้น ๆ สำหรับเครื่อง PC ระดับ mainstream และ high-end เลย
แผ่นไทล์ 4 แผ่นที่ว่านี้จะประกอบไปด้วย CPU, SoC, GPU และ IOE ตัว CPU จะมาพร้อมกับคอร์ใหม่ล่าสุด Lion Cove เป็นคอร์ P และ Skymont คอร์ E จับคู่มากับแคช L2 และหน่วยจัดการพลังงาน ทุกคอร์จะเชื่อมต่อแบบ coherent fabric กับแคช L3 ที่ใช้งานร่วมกัน
คอร์ E Skymont จะไม่ใช่แค่รุ่นใหม่จาก LP-E ใน Lunar Lake เท่านั้น แต่จะมีการจำกัดพลังงานในระหว่างที่จัดการกับแคช L3 ด้วย ส่วนตัวคอร์ P Lion Cove จะมีการเพิ่มประสิทธิภาพขึ้นมาจากใน Lunar Lake ให้ความเร็ว และปรับปรุง IPC ให้สูงขึ้น
กลุ่มชิปจะมีหลากหลาย แบ่งเป็น Arrow Lake-S สำหรับ desktop, Arrow Lake-HX สำหรับโน้ตบุ๊กที่เน้นความแรง, Arrow Lake-H สำหรับโน้ตบุ๊กกลุ่มไฮเอนด์, Arrow Lake-U สำหรับโน้ตบุ๊กระดับกลาง และ Arrow Lake-WS สำหรับเครื่อง workstation ชิปตระกูล Xeon
ต่อด้วย GPU หรือการ์ดจอที่จะใส่สถาปัตยกรรมใหม่ล่าสุด Xe มาใหม่ แต่จะตัดออกในชิปรุ่นไฮเอนด์ เพราะว่ากลุ่มนี้จะเน้นใช้งานกับการ์ดจอแยกอยู่แล้ว โครงสร้างจะมีการแบ่งออกเป็น 2 ส่วน พร้อมแคช L3 และตัวควบคุมพลังงานเฉพาะสำหรับการ์ดจอเลย ส่วนไทล์ IOE จะมาพร้อมกับตัวควบคุม Thunderbolt สำหรับใช้กับ TBT4/USB4/DP และเลน PCIe
ส่วนที่ใหญ่ที่สุดของตัวชิปจะเป็น SoC ที่มีฟีเจอร์หลักหลายอย่างอยู่ในส่วนนี้ อย่างเช่น memory fabric, memory controller (DDR5/LPDDR5/LPDDR5X), Security Complex, Power Manager, eSPI, Display Complex, Media Complex, AI Complex, DMI, PCIe, eDP และอีกมากมายหลากหลายอย่าง
ชิปกลุ่มแรกที่จะเปิดตัวออกมาก่อนก็จะเป็นตระกูล S สำหรับ desktop ใช้ซ็อกเกตใหม่ LGA 1851 ชิปเซ็ต 800-series (เปิดตัวรุ่นแรกคือ Z890 ก่อน) กำหนดการเป็นช่วงเดือนตุลาคมนี้ และอาจจะมีอีเวนต์ Innovation เปิดตัวกันก่อนในเดือนกันยายน
ที่มา ibit.ly/jbdfZ
