Last Updated on 07/14/2024 by rromruns
NVIDIA, SK Hynix และ TSMC จับมือเป็นพันธมิตรร่วมกันพัฒนาชิป accelerate GPU และ HBM4 สำหรับมาตรฐาน AI ยุคต่อไป
ในงาน SEMICON ที่เปรียบเสมือนงาน CES ขอวงการผู้ผลิตชิป บริษัทใหญ่ทั้ง 3 เจ้า ประกาศความเป็นพันธมิตรร่วมกันเพื่อวางแผนพัฒนาชิปใหม่ ๆ สำหรับงาน AI ในอนาคต
ผลิตภัณฑ์หลักที่ได้รับความสนใจมากที่สุดก็คือชิป HBM โดยเฉพาะกับชิป HBM4 ที่จะเป็นหัวใจหลักตัวนึงสำหรับตลาด AI ในอนาคตที่จะมาถึง การเปิดตัวชิปใหม่ตัวนี้ถือเป็นก้าวใหญ่ครั้งสำหรับสำหรับตลาด AI ทีเดียว ถือเป็นแผนที่สำคัญมาก ๆ สำหรับการต่อยอดเพิ่มประสิทธิภาพให้มากขึ้น
เทคโนโลยีตัวนี้ที่จะมีการนำเอามาใช้งานในอุตสาหกรรมด้านี้คือ CoWoS เป็นชื่อเทคโนโลยีการแพ็กเกจจิง หรือการรวมเอาส่วนสำคัญขององค์ประกอบต่าง ๆ สำหรับระบบประมวลผลงานด้าน AI เข้ามาอยู่รวมกัน เพื่อให้ประสิทธิภาพการทำงานนั้นดีขึ้นในทุก ๆ ด้าน ทั้งด้านความแรง และการประหยัดพลังงาน
อย่าง SK Hynix เองก็มีการประกาศแผนที่จะรวมเอาหน่วยความจำ และ logic semiconductor เข้ามารวมอยู่ในแพ็กเกจเดียวกันเลย ทำให้ไม่ต้องใช้เทคโนโลยีการแพ็กเกจจิงมาเสริม และทำให้แต่ละ die นั้น อยู่ชิดติดใกล้กันมากขึ้น ทำงานได้เร็วขึ้น ซึ่งแผนนี้ ก็จะมีทั้ง 3 บริษัทเป็นพันธมิตรร่วมในการพัฒนานั่นเอง
แบ่งเป็น TSMC ที่จะเป็นผู้ผลิต semiconductor หลัก ส่วน NVIDIA นั้นก็จะดูแลด้านการออกแบบผลิตภัณฑ์ ซึ่งนี่จะเป็นชิปใหม่ที่จะเข้ามาปฏิวัติวงการไปจากเดิมอย่างแน่นอน
แต่ก่อนที่จะไปถึงจุดนั้น เทคโนโลยีที่ได้รับความสนใจมากที่สุดในเวลานี้ก็คือ HBM4 ซึ่งคาดว่าจะเริ่มสายการผลิตได้ภายในปี 2026 ซึ่งเป็นช่วงเวลาที่เหมาะเจาะพอดีกับสถาปัตยกรรมใหม่ Rubin ของ NVIDIA ที่จะลงตลาดมาให้เห็นประสิทธิภาพใหม่กัน
ที่มา ibit.ly/itatM
