Last Updated on 04/26/2024 by rromruns
TSMC โชว์ชิปสุดล้ำตัวใหม่ระดับ 1.6nm สำหรับเตรียมผลิตในปี 2026 มาพร้อมประสิทธิภาพความแรงที่มากกว่าเดิมอีก 10% และจัดการพลังงานได้ดีกว่าเดิม 20%
โหนดการผลิตชิปใหม่ตัวนี้จะมีชื่อเรียกว่า “A16” ด้วยขนาดการผลิตที่เล็กลงนี้ ก็จะทำให้สามารถเพิ่มความหนาแน่นของจำนวนทรานซิสเตอร์ภายในได้มากขึ้น
ต่อด้วยทรานซิสเตอร์แบบใหม่ nanosheet ที่ใช้การจัดเรียงวัสดุสำหรับผลิตชิปในรูปแบบแนวตั้งเป็นโครงสร้างแบบ 3 มิติ พร้อมกับรางส่งกำลังไฟฟ้าด้านหลังที่ออกแบบมาเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพ และลดการใช้พลังงานลง
TSMC ยังมีเทคโนโลยี System-on-Wafer ที่ช่วยให้สามารถรวมหลาย ๆ die เข้าด้วยกันบนแผ่นเวเฟอร์แผ่นเดียวกันได้ ซึ่งเป็นอีกตัวที่จะส่งผลต่อประสิทธิภาพชิปที่เพิ่มขึ้น และการจัดสรรพื้นที่ได้ดีขึ้น
ปัจจุบัน TSMC นั้นมีเทคโนโลยี SoW ตัวนี้อยู่ในสายการผลิต แต่ว่าใช้เป็นแบบ Integrated Fan-Out หรือ InFO ส่วนเวอร์ชัน chip-on-wafer จะเริ่มเข้าสู่สายการผลิตจริง ๆ ภายในปี 2027
ปัจจุบัน TSMC พร้อมผลิตที่รนะดับ 2nm และ 1.4nm ตัว 2nm จะเป็นโหนด N2 ที่จะเริ่มทดลองผลิตภายในปีนี้ ซึ่งน่าจะได้เห็นกันหลังชิป M3 ของ Apple เป็นต้นไป หรือจะเป็นในช่วงปี 2026 ในระหว่างนี้ ชิปที่ผลิตจาก TSMC เล็กที่สุดก็จะเป็น 3nm ส่วน A14 หรือ 1.4nm จะเริ่มผลิตในปี 2027
ที่มา ibit.ly/b0dGd
