Last Updated on 07/16/2024 by rromruns
AMD เตรียมใช้วัสดุพิมพ์ชิปแบบกระจก หรือ glass substrates สำหรับชิปประสิทธิภาพสูงแบบ system-in-packages (SiPs)
โดยกำหนดแผนไว้เป็นช่วงปี 2025 – 2026 ซึ่งจะมีข้อดีหลากหลายอย่างเทียบกับสารตั้งต้นอินทรีย์ organic substrates ที่ใช้งานอยู่ในปัจจุบัน
ไม่ว่าจะเป็นความเรียบของพื้นผิวที่มากกว่า คุณสมบัติทางความร้อนที่ดีกว่า และความแข็งแรงที่มากขึ้น เหมาะมาก ๆ สำหรับการใช้สำหรับชิป SiPs ระดับสูง ที่สำหรับใช้งานกับ data center ที่ต้องการประสิทธิภาพสูง และความทนทาน
รูปแบบดีไซน์ที่เหล่าผู้ผลิตชิปหันมาใช้ในปัจจุบันเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพของชิปคือดีไซน์แบบ multi-chiplet ซึ่งชิป AMD EPYC ปัจจุบัน ก็ใช้ดีไซน์แบบนี้อยู่ และมีการออกแบบ chiplet สูงสุดมากถึง 13 chiplet ในขณะที่การ์ดจอ AI นั้นมีชิ้นส่วน silicon มากถึง 22 ชิ้น หรือฝั่งของ Intel Ponte Vecchio ก็มีการใส่แผ่น tile เข้าไปมากถึง 63 แผ่น ในแพ็กเกจชิปเดียว
วัสดุใหม่ตัวนี้จะช่วยให้ AMD สามารถออกแบบดีไซน์ชิปรุ่นใหม่ ๆ ที่มีความซับซ้อนมากยิ่งขึ้นได้ โดยไม่ติดเรื่องข้อจำกัดจาก interposers ที่มีราคาแพง ช่วยลดต้นทุนค่าใช้จ่ายในการผลิตโดยรวมได้ และแน่นอนว่าจะเป็นส่วนสำคัญในการช่วยเพิ่มประสิทธิภาพของชิป AI และ HPC
นอกเหนือจาก AMD แล้ว ก็ยังมีผู้ผลิตชิปเจ้าอื่น ๆ ที่กำลังสนใจในวัสดุใหม่ตัวนี้ด้วยเช่นกัน ไม่ว่าจะเป็น Intel, Samsung และ LG Innotek ที่ต่างกำลังลงทุนในเทคโนโลยีใหม่ตัวนี้กันอย่างหนักหน่วง
คาดว่าตัวเลขการเติบโตของตลาดจาก 23 ล้านเหรียญในปีนี้ จะขึ้นไปเป็น 4.2 พันล้านเหรียญภายในปี 2034 Intel บอกว่าจะอัดงบลงทุนไปเกือบ 1 พันล้านเหรียญ เพื่อเริ่มใช้งานวัสดุใหม่นี้ให้ได้ภายในปี 2028 ซึ่งก็คงบอกได้อย่างชัดเจนว่านี่เป็นอนาคตใหม่ของวงการชิป ต้องมารอดูกันว่า เมื่อผลิตจริงออกมาแล้วตัวชิปในอนาคตจะดีขึ้นกว่าเดิมขนาดไหน
ที่มา ibit.ly/e0b3h
