Last Updated on 11/06/2024 by rromruns
SK Hynix ประกาศเปิดตัวหน่วยความจำ 16-Hi HBM3E ขนาด 48GB ตัวแรกของโลก และกำลังพัฒนา SSD ยุคต่อไป PCIe 6.0 กับหน่วยเก็บข้อมูลมาตรฐานใหม่ UFS 5.0
นับว่าเป็นความก้าวหน้าใหม่ล่าสุดที่นำแซงหน้าเจ้าตลาดใหญ่อีก 2 เจ้าทั้ง Samsung และ Micron คาดว่าจะได้เห็นตัวอย่างหน่วยความจำใหม่นี้ภายในช่วงต้นปีหน้า
ก่อนหน้านี้ไม่กี่อาทิตย์ SK Hynix ก็เพิ่งจะเปิดตัวหน่วยความจำตัวใหม่ 12-Hi HBM3E ซึ่งได้รับสัญญาพร้อมป้อนให้กับ AMD (MI325X) และ NVIDIA (Blackwell Ultra) และการเปิดตัวเทคโนโลยีใหม่นี้ก็ยิ่งตอกน้ำความเป็นผู้นำตลาดให้แข็งแกร่งมากขึ้น
SK Hynix เคลมว่าเทคโนโลยีใหม่ตัวนี้จะช่วยเพิ่มประสิทธิภาพในการเอาไปใช้งานฝึก AI ได้ดีขึ้นกว่าเดิมอีก 18% เพิ่มประสิทธิภาพ inference ได้อีก 32% ตัวหน่วยความจำใหม่มีการใช้เทคโนโลยี MR-MUF ที่ช่วยให้เชื่อมชิปเข้าด้วยกันด้วยการหลอมละลายประสาน
ต่อด้วย SSD PCIe 6.0 ที่เซลล์แบบ QLC (Quad Level Cell) เป็น eSSD สำหรับใช้ในเครื่องเซิร์ฟเวอร์ AI และรวมไปถึงมาตรฐานการเก็บข้อมูลใหม่ UFS 5.0 สำหรับมือถือ ยังไม่หมด ยังมีแรม LPCAMM2 แบบใหม่ ที่จะใช้สำหรับเครื่องโน้ตบุ๊กรุ่นใหม่ ๆ ในอนาคต รวมไปถึงแรมแบบบัดกรีติดกับบอร์ด LPDDR5/6 ที่ใช้โหนด 1cnm ในการผลิต แต่ยังไม่ได้พูดถึงแรมแบบ CAMM2 สำหรับ desktop มาด้วย ตัวหลังนี้อาจต้องรอติดตามดูความคืบหน้าอีกทีในอนาคต
ที่มา ibit.ly/5V-F_
