Last Updated on 04/26/2024 by rromruns
หลุดเอกสารชิปใหม่ AMD Strix และ Strix Halo มีคอร์สูงสุด 16 คอร์ สถาปัตยกรรม Zen 5 การ์ดจอ RDNA 3+ 40 คอร์ AI 60 TOPs
เอกสารอย่างเป็นทางการของ AMD หลุดมาแบบชัด ๆ ให้เห็นสเปกตระกูลชิปใหม่ตัวต่อไป อัปเกรดขึ้นมาหลายอย่างมาก ๆ
เริ่มจาก AMD Strix (Strix Point 1) เป็นชิปดีไซน์มาตรฐาน monolithic ผลิตด้วยเทคโนโลยี TSMC 4nm มีคอร์สูงสุด 12 คอร์ 24 เทรด เคช L2 12 MB (1 MB ต่อคอร์) และแคช L3 24 MB ที่จะแบ่งเป็น 8 MB สำหรับคอร์ Zen 5c และ 16 MB สำหรับ Zen 5 ต่อด้วยแคช Instruction L1 ขนาด 32 KB และเพิ่มแคช Data L1 มาเป็น 48 KB จากเดิม 32 KB ส่วนเลน PCIe Gen 4 ให้มา 16 เลน
แรมรองรับเป็น LPDDR5-7500 และ DDR5-5600 สำหรับเครื่องโน้ตบุ๊กกลุ่ม mainstream ด้านพลัง AI ให้มาเป็น XDNA 2 ที่กำลังสูงสุดที่ 50 TOPs
การ์ดจอ iGPU เป็นสถาปัตยกรรมใหม่ RDNA 3+ จำนวน 8 WGP หรือ 16 compute unit ความเร็วในตัวชิปทดสอบก่อนหน้านี้อยูที่ 2.6 GHz ซึ่งตัวขายจริงก็น่าจะได้ถึง 3 GHz+ ชิปตระกูลนี้จะออกแบบมาสำหรับซ็อกเก็ต FP8 กำลังไฟ TDP ที่ 45-65W และสามารถปรับแต่งลงมาที่ 28W ได้
ฟีเจอร์ AMD Ryzen 9050 Strix Mono:
- Zen 5 (4nm) Monolithic Design
- Up To 12 Cores In Hybrid Config (Zen 5 + Zen 5C)
- 24 MB L3 cache / 12 MB L2 Cache
- 16 RDNA 3+ Compute Units
- LPDDR5-7500/DDR5-5600 support
- XDNA 2 Engine Integrated
- Up To 50 AI TOPS
- 16 PCIe Gen4 Lanes
- 2H 2024 Launch (Expected)
- FP8 Platform (28W-65W)
ต่อด้วย AMD Strix Halo APU เป็นดีไซน์แบบ chiplet มีสูงสุด 3 die, 2 CCD และ 1 IOD จำนวนคอร์สูงสุด 16 คอร์ Zen 5 และ 32 เทรด ขนาดแคช L1 และ L2 ยังเท่าเดิม 16 MB และ 32 MB ต่อ CCD ส่วน L3 ที่ 64 MB ครอบบนสุด (2 CCD) อีกที
การ์ดจอ iGPU ยังเป็น RDNA 3+ เช่นกัน แต่มีจำนวน WGP เพิ่มมาเป็น 20 และ compute unit เป็น 40 ตัว มีแคช MALL ขนาด 32 MB และมี IOD ช่วยแก้ปัญหาคอขวด
แรมรองรับที่ LPDDR5x-8000 (256-bit) ส่วนงาน AI นั้นมี “XDNA 2” NPU กำลังสูงสุด 60 TOPs ใช้แพลตฟอร์ม FP11 ใหม่ล่าสุด กำลังไฟ TDP ที่ 70W (cTDP 55W) และจะใช้สูงสุดที่ 130W
ฟีเจอร์ AMD Ryzen 9050 Strix Halo:
- Zen 5 Chiplet Design
- Up To 16 Cores
- 64 MB of Shared L3 cache
- 40 RDNA 3+ Compute Units
- 32 MB MALL Cache (for iGPU)
- 256-bit LPDDR5X-8000 Memory Controller
- XDNA 2 Engine Integrated
- Up To 60 AI TOPS
- 16 PCIe Gen4 Lanes
- 2H 2024 Launch (Expected)
- FP11 Platform (55W-130W)
สำหรับการเชื่อมต่อหน้าจอ ทั้ง 2 ซีรีส์ มาพร้อม eDP (DP2.1 HBR3) และ DP (DP2.1 UHBR10) แบบภายนอก ต่อด้วย USBC Alt-DP (DP2.1 UHBR10) และ USB4 Alt-DP (DP2.1 UHBR10) ตัว Strix Halo จะรองรับสูงสุดที่ DP2.1 UHBR20
คาดว่า AMD จะเปิดตัวชิป Ryzen 9050 “Strix Point” ในช่วงครึ่งหลังของเดือนนี้ ซึ่งรอติดตามดูอัปเดตเพิ่มเติมกันได้ที่งาน Computex 2024
ที่มา ibit.ly/ZQQ6P
