SK Hynix เตรียมชิป NAND 400-Layers ส่วน 321-Layers เริ่มผลิต 2025
SK Hynix เตรียมผลิตชิป NAND ใหม่ มาพร้อมกับชั้นเลเยอร์มากถึง ‘400-เลเยอร์’ ด้วยเทคนิค Hybrid Bonding ส่วน 312-เลเยอร์เตรียมจัดส่งครึ่งแรกปี 2025 เทคโนโลยีชิป NAND นั้นกำลังเปลี่ยนถ่ายเข้าสู่ยุคใหม่ ที่พัฒนาเทคโนโลยีการผลิตให้ล้ำหน้ามากกว่าเดิมมาก สำหรับรองรับการใช้เป็นอุปกรณ์เก็บข้อมูลสำหรับอนาคต คาดว่าจะพร้อมเริ่มผลิตชิปตัวใหม่นี้ได้ภายในสิ้นปี 2025 และเข้าสู่การผลิตเต็มกำลังภายครึ่งแรกของปี 2026 แน่นอนว่าเบื้องหลังการผลิตชิป NAND ที่มีจำนวนชั้นมากขนาดนี้นั้นมีความซับซ้อนมาก …
อ่านเพิ่มเติมSK Hynix เตรียมชิป NAND 400-Layers ส่วน 321-Layers เริ่มผลิต 2025