Last Updated on 03/31/2024 by rromruns
อุตสาหกรรมชิปจะเข้าสู่ระดับทรานซิสเตอร์จำนวน 1 ล้านล้านตัวภายในสิ้นทศวรรษนี้
ด้วยกระแสของ AI ที่จำเป็นต้องใช้พลังการประมวลผลที่สูงมากยิ่งขึ้น จึงเป็นตัวเร่งชั้นดีที่จะทำให้อุตสาหกรรมการผลิตชิปนั้นต้องพัฒนามากยิ่งขึ้น และการอัดจำนวนทรานซิสเตอร์ให้มากขึ้น ก็จะเป็นการเพิ่มพลังการประมวลได้เป็นอย่างดี
บริษัทผู้ผลิตชิปอย่าง TSMC ได้โชว์ตัวอย่างเทคโนโลยีการควบรวมชิป หรือ seminconductor integration ให้เห็นกันแล้ว และยังมีเป้าหมายที่จะเพิ่มจำนวนทรานซิสเตอร์ภายในชิปให้ไปถึงระดับ 1 ล้านล้านตัวภายในทศวรรษหน้า ซึ่งแน่นอนว่านี่เป็นก้าวสำคัญสำหรับของวงการ
เทคโนโลยีสำคัญที่จะเข้ามาช่วยให้สามารถผลิตชิป 1 ล้านล้านทรานซิสเตอร์ได้ ก็คือเทคโนโลยี 3D SoIC ซึ่งจะสามารถทได้ด้วยเครื่องมือในการพิมพ์ lithography ที่ล้ำหน้าที่สุดในปัจจุบัน ทำให้สามารถที่จะรวมชิปหลาย ๆ ตัวเข้าด้วยเป็น interposer ที่ใหญ่ขึ้นกว่าเดิม
ปัจจุบันจำนวนทรานซิสเตอร์ที่มากที่สุดในสถาปัตยกรรมการ์ดจอ Blackwell ของ NVIDIA อยู่ที่ 2.08 แสนล้านตัว ซึ่งถ้าจะไปให้ได้ตามเป้าหมาย 1 ล้านล้านตัว ก็คืออีก 5 เท่านั่นเอง
ยังมีอีกเทคโนโลยีสำคัญคือ interconnects เหมือนอย่างเทคโนโยลี CoWoS ที่เป็น integration 2.5D หรือ 3D ที่จะจัดเรียงชิปเข้าด้วย เราสามารถที่จะเรียงชั้นของชิปมาต่อ ๆ กันเพื่อเพิ่มจำนวนทรานซิสเตอร์ต่อระบบ 1 ตัวได้มากขึ้น ทำให้ในชิป 1 ตัวนั้นมีจำนวนทรานซิสเตอร์มากขึ้นได้นั่นเอง
TSMC วางแผนที่จะเสนอเทคโนโลยี 3D Hetero Integration ที่จะทำให้ได้จำนวนทรานซิสเตอร์ 1 ล้านล้านตัวภายในปี 2030 แน่นอนว่าความแรงที่ได้ก็จะเหนือกว่าเก่ามาก คงต้องมารอดูกันว่า พลังของชิปในอนาคต จะไปได้อีกมากขนาดไหน
ที่มา ibit.ly/ciXkX
