Last Updated on 05/18/2024 by rromruns
ภาพเรนเดอร์ชิปใหม่ AMD Strix Halo โชว์ให้เห็นหน้าตาดีไซน์ใหม่ของตัวชิป APU ที่มีคอร์ Zen 5 ใหม่ 16 คอร์ พร้อมคอร์การ์ดจอ RDNA 3+ อีก 40 คอร์ และแคช L3 ขนาด 64 MB
ว่าที่ชิปตัวใหม่สำหรับเครื่องโน้ตบุ๊กระดับไฮเอนด์ที่อัดสเปกมาแบบแน่น ๆ โดยภายในตัวชิปจะมีทั้งหมด 3 die, 2 CCD และ 1 GCD จำนวนเทรดทำงานทั้งหมด 32 เทรด ตัวแคช L1 และ L2 ยังคงโครงสร้างแบบเดิมเอาไว้ ทำให้ขนาดของ L2 สูงสุดนั้นจะอยู่ที่ 16 MB ส่วน L3 ก็จะเป็น 32 MB ต่อ CCD
จากภาพไดอาแกรมก็จะเห็นว่าบล็อก I/O ภายใน GCD นั้นจะมีขนาดใหญ่ที่สุดใน die ทั้ง 3 ภายในประกอบไปด้วย NPU AI XDNA 2 ที่ให้พลังสูงกว่า 40 TOPS มี Infinity Cahce 32 MB แรม LPDDR5X 256 บิต แล้วก็ยังมีคอร์พลังงานต่ำ Zen 5 LP (Low-Power) บน die นี้ด้วย
ต่อด้วยฝั่งของการ์ดจอ iGPU ใช่เป็นสถาปัตยกรรม RDNA 3+ มี WGP 20 ตัว และ Compute Unit 40 ตัว มีแคช MALL ขนาด 32 MB ลดปัญหาคอขวด ฝั่งของแรมนั้นรองรับ LPDDR5X-8000
ชิปตัวนี้จะใช้แพลตฟอร์ม FP11 ค่า TDP กำลังไฟที่ 70W และรองรับกำลังได้สูงสุดที่ 130W ส่วนการเชื่อมต่อหน้าจอจะมี eDP (DP2.1 HBR3) และ external DP (DP2.1 UHBR10), USBC Alt-DP (DP2.1 UHBR10) และ USB4 Alt-DP (DP2.1 UHBR10) และยังรองรับ DP2.1 UHBR20 ด้วย
ฟีเจอร์ชิปทั้งหมด:
- Zen 5 Chiplet Design
- Up To 16 Cores
- 64 MB of Shared L3 cache
- 40 RDNA 3+ Compute Units
- 32 MB MALL Cache (for iGPU)
- 256-bit LPDDR5X-8000 Memory Controller
- XDNA 2 Engine Integrated
- Up To 70 AI TOPS
- 16 PCIe Gen4 Lanes
- 2H 2024 Launch (Expected)
- FP11 Platform (55W-130W)
ที่มา ibit.ly/uPEi2
