SK Hynix ประกาศเปิดตัวหน่วยความจำ 16-Hi HBM3E ขนาด 48GB ตัวแรกของโลก และกำลังพัฒนา SSD ยุคต่อไป PCIe 6.0 กับหน่วยเก็บข้อมูลมาตรฐานใหม่ UFS 5.0 นับว่าเป็นความก้าวหน้าใหม่ล่าสุดที่นำแซงหน้าเจ้าตลาดใหญ่อีก 2 เจ้าทั้ง Samsung และ Micron คาดว่าจะได้เห็นตัวอย่างหน่วยความจำใหม่นี้ภายในช่วงต้นปีหน้า ก่อนหน้านี้ไม่กี่อาทิตย์ SK …
อ่านเพิ่มเติมSK Hynix เปิดตัวหน่วยความจำ 16-Hi HBM3E 48GB ตัวแรกของโลก
เทคโนโลยีแรมใหม่ CAMM2 เริ่มมีให้เห็นในเครื่อง PC desktop แล้ว และ MSI ก็เอาไฮไลต์มาให้ดูเลยว่ามันดีกว่าเดิมยังไงบ้าง ตัวมาตรฐานใหม่นี้ได้รับการรับรองอย่างเป็นทางการจาก JEDEC แล้ว และเตรียมที่จะเอามาใช้ในเครื่อง PC desktop แทนที่ SO-DIMM แบบเดิมในอนาคต ตัวแรมใหม่นี้จะมีอินเทอร์เฟสที่เชื่อมต่อโดยตรงกับแถวแรม ทำให้ประสิทธิภาพการทำงานนั้นสูงขึ้นกว่าเดิม สัญญาณข้อมูลต่าง ๆ นั้นสามารถทำได้ดีขึ้นอีก การเชื่อมต่อ IMC …
อ่านเพิ่มเติมMSI โชว์ไฮไลต์แรมใหม่ CAMM2 อนาคตตัวต่อไปของแรม PC
JEDEC ตั้งเป้าความเร็วมาตรฐานแรมใหม่ LPDDR6 CAMM แล้ว เป็นที่ 14.4 GT/s รอเป็นมาตรฐานเทคโนโลยีแรมใหม่สำหรับเครื่องในอนาคต เป็นมาตรฐานใหม่ที่จะมาสานต่อจาก LPDDR5/X อีกที ที่ปัจจุบันนั้นทำความเร็วได้สูงสุดที่ 8533 MT/s และแม้ว่าจะค่อนเร็วเกินไปสำหรับมาตรฐานใหม่ LPDDR6 แต่แน่นอนว่ามาแน่ ยังไงก็ได้เห็นกันแน่นอน ในรุ่นอนาคต หน่วยงานที่เป็นคนกำกับมาตรฐานสเปกแรมอย่างเป็นทางการ JEDEC ก็ได้ออกสเปกออกมาแล้วในที่สุด ให้ความเร็วตั้งแต่ 10667 …
อ่านเพิ่มเติมJEDEC ตั้งความเร็วมาตรฐานแรมใหม่ LPDDR6 ถึง 14.4 GT/s
SK Hynix เตรียมแผนลงทุนเพิ่มสายการผลิตชิปสำหรับธุรกิจ AI มูลค่าอีก 7.46 หมื่นล้านเหรียญ หรือประมาณ 2.74 ล้านล้านบาท นับเป็นผู้ผลิตเจ้าใหญ่อีกเจ้า ที่ครองส่วนแบ่งตลาดอยู่ถึง 35% วางแผนลงทุนเพิ่มต่อเนื่องไปถึง 3 ปีข้างหน้า ตอบความต้องการของตลาด AI ที่กำลังต้องการหน่วยความจำสำหรับเซิร์ฟเวอร์เพิ่มจำนวนมาก ถือเป็นแผนใหม่เพิ่มอีกแผน จากที่ปัจจุบันนั้นกำลังลงทุนสร้างโรงงานผลิตแห่งใหม่ มูลค่ากว่า 9 หมื่นล้านเหรียญ หรือประมาณ …
อ่านเพิ่มเติมSK Hynix ผู้ผลิตแรมเจ้าใหญ่เตรียมลงทุนเพิ่มอีก 2.74 ล้านล้านบาท
เตรียมตัวเข้าสู่มาตรฐานแรมยุคใหม่กันได้แล้ว กับแถวแรมแบบ CAMM2 (Compression Attached Memory Module) ที่เริ่มเปิดตัวออกมาแล้ว สำหรับเทคโนโลยีใหม่แรมตัวนี้จะมาพร้อมกับความเร็วที่มากขึ้นกว่าเดิม ขนาดตัวที่เล็กลง สำหรับใส่ในอุปกรณ์ที่เล็ก ๆ อย่างโน้ตบุ๊ก หรือมินิ PC ได้สะดวกมากยิ่งขึ้น กินพื้นที่น้อยลง แต่ก็ยังสามารถใช้งานในเครื่อง desktop PC ได้ด้วยเช่นเดียวกัน และก็กลายเป็นจุดเปลี่ยนให้เครื่องโน้ตบุ๊กขนาดเล็ก ๆ สายบางเบาต่าง ๆ …
อ่านเพิ่มเติมแรม CAMM2 คืออะไร มาดูแรมแบบใหม่ที่แรงกว่า เล็กกว่า
Kingston เปิดตัวแรม desktop มาตรฐานใหม่ CAMM2 ในงาน Computex พร้อมรองรับในเมนบอร์ดรุ่นใหม่ของ MSI แล ASUS พูดถึงแรมแล้ว Kingston ต้องเป็นชื่อนึงที่เรา ๆ ต้องนึกถึงกันอย่างแน่นอน และด้วยความเป็นผู้ผลิตแรมเจ้าใหญ่ขนาดนี้ จะไม่ทำแรมมาตรฐานใหม่มาให้ดูกันก่อนใครได้ยังไง กับ CAMM2 ที่จะเข้ามาแทนที่แถวแรม DIMM ใน desktop และ …
อ่านเพิ่มเติมKingston CAMM2 โชว์มาตรฐานแรมแบบใหม่ใน Computex 2024
MSI โชว์ของ เป็นเมนบอร์ด PC ตัวแรกของโลกที่มาพร้อมกับเทคโนโลยีโมดูลแรมแบบใหม่ CAMM2 DDR5 ในงาน Computex 2024 และแล้วก็มาลงในฝั่งของเครื่อง PC กันบ้างแล้ว หลังจากที่เราได้เห็น Dell เปิดตัวมาเป็นเจ้าแรกในเครื่องโน้ตบุ๊กเมื่อ 2 ปีก่อน หลังจากนั้นเราก็ค่อย ๆ มีพัฒนาการมาเรื่อง ๆ จนมาถึง CAMM2 ในเดือนธันวาคม …
มาตรฐานแรมใหม่ DDR6 และ LPDDR6 จะมีความเร็วที่เพิ่มมากกว่าเดิม สูงสุดที่ 17.6 Gbps พร้อมกับมาตรฐาน CAMM2 จะลง desktop ด้วย JDEC หน่วยงานกำกับดูแลมาตรฐานแรมเตรียมสรุปสเปกมาตรฐานแรมเวอร์ชันใหม่ ตัว LPDDR6 ที่จะมาแทนที่ LPDDR5 อายุเกือบ 5 ปี จะมีความเร็วเริ่มต้นที่ 10.677 Gbps …
SK Hynix อีกหนึ่งผู้ผลิตชิป DRAM รายใหญ่ของโลกอันดับ 2 บอกว่าชิป HBM หรือ high-bandwidth memory chips นั้นถูกซื้อไปหมดแล้วยาวไปถึง 2025 Kwak Noh-jung CEO ของ SK Hynix บอกว่าความต้องการชิปที่มีความเร็วสูง ความจุเยอะ และกินไฟน้อยสำหรับการใช้งานด้าน AI กำลังเป็นที่ต้องการจำนวนมาก …
อ่านเพิ่มเติมSK Hynix บอกขายชิป HBM ของปี 2024 ไปหมดเกลี้ยงแล้วยาวถึง 2025
Samsung Electronics โชว์เทคโนโลยีแรมใหม่ Next-Gen Samsung 3D DRAM เตรียมเปิดตัวในปี 2025 เทคโนโลยีแรมใหม่ล่าสุดของ Samsung ที่เตรียมเป็นบริษัทแรกที่เข้าสู่ยุคของแรม DRAM แบบ 3D พร้อมกับเทคโนโลยีการผลิตใหม่ที่เล็กกว่าระดับ 10nm เทคโนโลยีแรม 3D ของ Samsung นั้นมีด้วยกัน 2 ตัว คือ …
อ่านเพิ่มเติมSamsung 3D DRAM เทคโนโลยีแรมยุคต่อไปใหญ่ขึ้น แรงกว่าเดิม
