Weekly Update ข่าว IT

SK Hynix เตรียมผลิตชิป NAND ใหม่ มาพร้อมกับชั้นเลเยอร์มากถึง ‘400-เลเยอร์’ ด้วยเทคนิค Hybrid Bonding ส่วน 312-เลเยอร์เตรียมจัดส่งครึ่งแรกปี 2025 เทคโนโลยีชิป NAND นั้นกำลังเปลี่ยนถ่ายเข้าสู่ยุคใหม่ ที่พัฒนาเทคโนโลยีการผลิตให้ล้ำหน้ามากกว่าเดิมมาก สำหรับรองรับการใช้เป็นอุปกรณ์เก็บข้อมูลสำหรับอนาคต คาดว่าจะพร้อมเริ่มผลิตชิปตัวใหม่นี้ได้ภายในสิ้นปี 2025 และเข้าสู่การผลิตเต็มกำลังภายครึ่งแรกของปี 2026 แน่นอนว่าเบื้องหลังการผลิตชิป NAND ที่มีจำนวนชั้นมากขนาดนี้นั้นมีความซับซ้อนมาก …

อ่านเพิ่มเติมSK Hynix เตรียมชิป NAND 400-Layers ส่วน 321-Layers เริ่มผลิต 2025

ข่าวลือใหม่ Huawei เตรียมใช้สถาปัตยกรรมชิปแบบ Unified หรือแบบเดียวกันกับใน Apple M สำหรับชิป Huawei Kirin ในเครื่อง PC ตัวใหม่ ย้อนกลับไปปี 2020 ที่ผ่านมา Apple เปิดตัวสถาปัตยกรรมหน่วยความจำแบบ unified ให้เราเห็นเป็นกันครั้งแรก เป็นการรวมเอาหน่วยความจำหรือแรมที่ปกติแล้วจะแยกกันกับชิป CPU เข้าไปอยู่ภายในชิปแทนเลย Huawei's Kirin …

อ่านเพิ่มเติมลือ Huawei Kirin PC ใหม่ ใช้สถาปัตยกรรม Unified เหมือน Apple M

Intel ประกาศขยายระยะเวลารับประกันชิป Intel Core Gen 13 และ 14 เพิ่มขึ้นอีก 2 ปี จากเดิมที่เป็น 3 ปี รวมเป็นตอนนี้ที่ 5 ปี ถือว่าเป็นการเพิ่มความมั่นใจให้กับลูกค้าชิป Intel ในเวลานี้ เพราะอย่างที่ได้เห็นในรายงานข่าวมามากขึ้นเรื่อย ๆ ว่าตัวชิปพบปัญหา crash มากขึ้นเรื่อย …

อ่านเพิ่มเติมIntel เพิ่มประกันชิป Intel Core Gen 13/14 อีก 2 ปี รวมเป็น 5 ปี