รีวิว Notebook, PC, IT, Auto พร้อมอัปเดทของใหม่และเลือกซื้อ

SK Hynix กำลังพิจารณาเครื่องมือสำหรับผลิตชิป 3D NAND แบบใหม่ ทำงานที่อุณหภูมิ -70 องศาเซลเซียส สามารถแกะแผ่นเวเฟอร์ได้เร็วกว่าเดิมถึง 3 เท่า ด้วยความสามารถใหม่ของเครื่องตัวนี้ สามารถที่จะสร้างชั้นเลเยอร์ได้มากกว่า 400 ชั้น เลยทีเดียว โดยมีการส่งแผ่นเวเฟอร์ไปทดสอบที่ห้องแล็บ Tokyo Electron ในญี่ปุ่นแล้ว ไม่ใช่แค่พัฒนาการที่มากขึ้นกว่าเดิมเท่านั้น แต่ยังช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการผลิตชิป 3D NAND …

อ่านเพิ่มเติมSK Hynix ทดสอบเครื่องมือผลิต 3D NAND ใหม่ เร็วกว่าเดิม 3 เท่า

Intel เตรียมเปิดตัวชิปใหม่ Core Ultra 200 ตระกูล Arrow Lake-S จะมาทั้งหมด 13 รุ่นด้วยกัน ครอบคลุมรุ่นตั้งแต่ 125W, 65W และ 35W คาดว่าจะมีการเปิดเผยไลน์อัปออกมาเต็ม ๆ ให้เห็นกันภายในงาน Computex 2024 ที่จะจัดขึ้นวันที่ 3 มิถุนายน นี้ …

อ่านเพิ่มเติมIntel Core Ultra 200 Dekstop เตรียมเปิดตัว 13 รุ่น