SK Hynix ทดสอบเครื่องมือผลิต 3D NAND ใหม่ เร็วกว่าเดิม 3 เท่า
SK Hynix กำลังพิจารณาเครื่องมือสำหรับผลิตชิป 3D NAND แบบใหม่ ทำงานที่อุณหภูมิ -70 องศาเซลเซียส สามารถแกะแผ่นเวเฟอร์ได้เร็วกว่าเดิมถึง 3 เท่า ด้วยความสามารถใหม่ของเครื่องตัวนี้ สามารถที่จะสร้างชั้นเลเยอร์ได้มากกว่า 400 ชั้น เลยทีเดียว โดยมีการส่งแผ่นเวเฟอร์ไปทดสอบที่ห้องแล็บ Tokyo Electron ในญี่ปุ่นแล้ว ไม่ใช่แค่พัฒนาการที่มากขึ้นกว่าเดิมเท่านั้น แต่ยังช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการผลิตชิป 3D NAND …
อ่านเพิ่มเติมSK Hynix ทดสอบเครื่องมือผลิต 3D NAND ใหม่ เร็วกว่าเดิม 3 เท่า
