Intel โชว์ของใหม่เพียบ เทคโนโลยี 3D Transistors, RibbonFET, PowerVia เพื่อการผลิตชิปที่ล้ำหน้าพร้อมรออยู่แล้ว
ในงานประชุมประจำปี IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) ครั้งที่ 69 Intel ได้นำเสนอเทคโนโลยีใหม่ล่าสุดมาให้ดู ตัวแรกเป็นทรานซิสเตอร์แบบใหม่ มีการเรียงชั้นแบบ Complementary Field Effect Transistors (CFET)